• 1
  • 2
  • 3

您现在的位置: 网站首页 > 技术资料

硅基负极膨胀原位快筛系统

作者:小编 发布于:2025-09-03 点击量:

硅基负极膨胀原位快筛系统.png

 

 介绍:

 四通道同步测试硅基体系或石墨体系的软包、叠片和模型扣电的原位充放电过程中的实时膨胀厚度性能,用于材料或者电芯膨胀性能评估。

 应用:

 软包、叠片和模型扣电的原位膨胀厚度测试。

 主要特点:

 1.原位表征硅基体系电芯不同压力下的膨胀厚度变化;

 2.四通道同步测试多个电芯;

 3.适应多种电芯结构的原位测试:模型扣电、叠片电池、软包电池等

 4.可视化操作界面,一键导出数据报告。

 参数:

 1.通道数:4

 2.压力调控模式:配重块或伺服电机

 3.压力范围:0.5kg/1kg/5kg(可根据具体需求定制),1~100kg

 4.压力精度/分辨率:±0.01kg,0.1kg/±0.3%F.S.

 5.厚度检测范围:±5mm

 6.厚度检测分辨率/精度:0.1μm/±1μm,0.01μm/±0.1μm

 7.系统误差:≤3%

 8.可测量最大电芯尺寸:60*90*4mm(可根据具体需求定制)

硅基负极膨胀原位快筛系统1_副本.png

硅基负极膨胀原位快筛系统2.png

硅基负极膨胀原位快筛系统3.png


工信部备案:沪ICP备19013553号-15   网站地图